커패시터 세라믹 다층

CGA6P3X7S1H106M250AE

Cap Ceramic 10uF 50V X7S 20% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C T/R Automotive AEC-Q200

TDK

제품 기술 사양

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8532.24.00.60

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Kapazitätswert

  10uF

• Toleranz

  20%

• Spannung

  50VDC

• Dielektrisch

  X7S

• Technologie

  Soft Termination

• Mikrowellenanwendung

  No

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Max. Verlustfaktor (%)

  5

• Größe (mm)

  3.2 X 2.5 X 2.5

• Paket/Gehäuse

  1210

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  3.2

• Produkttiefe (mm)

  2.5

• Produkthöhe (mm)

  2.5