커패시터 세라믹 다층

CGA3E1X7S1C225M080AC

Cap Ceramic 2.2uF 16V X7S 20% Pad SMD 0603 125°C T/R Automotive AEC-Q200

TDK

제품 기술 사양

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8532.24.00.20

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Kapazitätswert

  2.2uF

• Toleranz

  20%

• Spannung

  16VDC

• Äquivalente Serienwiderstandsart

  Low

• Dielektrisch

  X7S

• Technologie

  Standard

• Mikrowellenanwendung

  No

• Spezielle Funktionen

  High Ripple, Low ESL

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Max. Verlustfaktor (%)

  7.5

• Größe (mm)

  1.6 X 0.8 X 0.8

• Paket/Gehäuse

  0603

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  1.6

• Produkttiefe (mm)

  0.8

• Produkthöhe (mm)

  0.8

• Längentoleranz (mm)

  ±0.1

• Tiefentoleranz (mm)

  ±0.1

• Höhentoleranz (mm)

  ±0.1

• Family/Series

  CGA

• ROHS Version

  2011/65/EU, 2015/863

• Quantity Packaging

  4000

• MSL

  1