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Memorie Flash

W25Q32JVSSIM

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 32M-bit 4M x 8 6ns 8-Pin SOIC W Tube

Winbond Electronics
Schede tecniche 

Specifiche Tecniche del Prodotto
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    3A991b.1.a.
  • Part Status
    LTB
  • HTS
    COMPONENTS
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Zellart
    NOR
  • Dichte (bit)
    32M
  • Architektur
    Sectored
  • Boot-Block
    Yes
  • Blockorganisation
    Symmetrical
  • Position des Boot-Blocks
    Bottom|Top
  • Adressbusbreite (bit)
    24
  • Sektorgröße
    4Kbyte x 1024
  • Seitengröße
    256byte
  • Anzahl der Bits pro Wort (bit)
    8
  • Anzahl der Worte
    4M
  • Programmierbarkeit
    Yes
  • Timing-Typ
    Synchronous
  • Max. Zugriffzeit (ns)
    6
  • Max. Löschzeit (s)
    50/Chip
  • Max. Programmierzeit (ms)
    3/Page
  • Schnittstellenart
    Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    2.7
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    3|3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.6
  • Programmierspannung (V)
    2.7 to 3.6
  • Max. Betriebsstrom (mA)
    25
  • Programmstrom (mA)
    25
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -40
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Temperaturbereich Lieferant
    Industrial
  • Befehlskompatibel
    Yes
  • ECC-Unterstützung
    No
  • Unterstützung des Seitenmodus
    No
  • Mindeststehvermögen (Cycles)
    100000
  • Verpackung
    Tube
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    1.8
  • Verpackungsbreite
    5.28
  • Verpackungslänge
    5.28
  • Leiterplatte geändert
    8
  • Standard-Verpackungsname
    SO
  • Lieferantenverpackung
    SOIC W
  • Stiftanzahl
    8
  • Leitungsform
    Gull-wing

Documentazione e Risorse

Schede tecniche
Risorse di progettazione