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Chip DRAM

IS43DR16320E-25DBL

DRAM Chip DDR2 SDRAM 512Mbit 32Mx16 1.8V 84-Pin TW-BGA

Integrated Silicon Solution Inc
Schede tecniche 

Specifiche Tecniche del Prodotto
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8542.32.00.28
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Typ
    DDR2 SDRAM
  • Dichte (bit)
    512M
  • Organisation
    32Mx16
  • Zahl der internen Banken
    4
  • Anzahl der Worte pro Bank
    8M
  • Anzahl der Bits pro Wort (bit)
    16
  • Datenbusbreite (bit)
    16
  • Max. Taktfrequenz (MHz)
    800
  • Max. Zugriffzeit (ns)
    0.4
  • Adressbusbreite (bit)
    15
  • Schnittstellenart
    SSTL_18
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    1.7
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    1.9
  • Max. Betriebsstrom (mA)
    205
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    0
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Temperaturbereich Lieferant
    Commercial
  • Anzahl der E/A-Leitungen (bit)
    16
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    1(Max) mm
  • Verpackungsbreite
    8 mm
  • Verpackungslänge
    12.5 mm
  • Leiterplatte geändert
    84
  • Standard-Verpackungsname
    BGA
  • Lieferantenverpackung
    TW-BGA
  • Stiftanzahl
    84
  • Leitungsform
    Ball

Documentazione e Risorse

Schede tecniche
Risorse di progettazione