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Conn Board to Board HDR 699 POS Solder ST Top Entry SMD Mirror Mezz T/R
Molex
Connettori Mirror Mezz
I connettori Mirror Mezz forniscono soluzioni per applicazioni ad alta intensità e data center di nuova generazione. Progettati per offrire velocità di trasmissione dati eccezionali, i connettori mezzanine ermafroditi con standard OCP di Molex sono perfetti per i settori delle telecomunicazioni, dell'IA e della connettività di rete. Grazie a un design unico che mimizza i costi e ottimizza l'efficienza degli spazi, i connettori Mirror Mezz aumentano le prestazioni e l'integrità del segnale.
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Funzioni chiave:
Connettori Mirror Mezz
- Riducono gli errori di accoppiamento e assemblaggio grazie al robusto design dell'involucro
- Facilitano le sfide di progettazione massimizzando lo spazio sulla PCB
- Offrono maggiore affidabilità e riducono al minimo la diafonia tra le file
- Semplificano le operazioni di assemblaggio
Connettori Mirror Mezz e Mirror Mezz Pro
- Garantiscono una trasmissione dati affidabile ad alta velocità
- Migliorano la flessibilità di progettazione grazie al design 15x11 conforme allo standard OCP
- Offrono tolleranze più ampie e maggiore flessibilità architettonica con collegamenti a cavo flessibile
Connettori Mirror Mezz Enhanced
- Garantiscono velocità di trasmissione dati elevate per le applicazioni di nuova generazione
- Massimizzano le prestazioni ad alta velocità e garantiscono un instradamento pulito al di fuori del connettore
- Permettono aggiornamenti senza soluzione di continuità a velocità di 224 Gbps
- Ottimizzano lo spazio sulla PCB con una maggiore densità delle coppie differenziali (DP)
| Velocità | Fino a 224 Gbps (Mirror Mezz Enhanced) Fino a 112 Gbps (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| Numero di pin | Fino a 270 coppie differenziali (DP) |
| Altezza del connettore | 2,50 o 5,50 mm |
| Altezza di impilamento | 5,00, 8,00 o 11,00 mm |
| Standard | OCP 15x11 (Mirror Mezz, Mirror Mezz Pro) |
| Temperature di esercizio | Da -40 a +105 °C |
Mercati e applicazioni
Server e storage di dati
- Reti
- Storage di dati
- Server
Telecomunicazioni
- Infrastrutture
- Sistemi di rete
Product Technical Specifications
RoHS (Unione Europea)
Compliant
ECCN (Stati Uniti)
EAR99
Stato del componente
Active
Codice HTS
8536.69.40.40
Automotive
No
PPAP
No
Type
Board to Board
Gender
HDR
Number of Contacts
699
Number of Rows
11
Termination Method
Solder
Body Orientation
Straight
Row Spacing (mm)
1.5
Maximum Current Rating (A)
(0.75/1.2)/Contact
Maximum Voltage Rating
30VDC|30VAC
Insulation Resistance (MOhm)
1000
Maximum Contact Resistance (mOhm)
30
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
105
Mating Cycle (Cycles)
100
Packaging
Tape and Reel
Product Weight (g)
5.257
Product Length (mm)
64.7
Product Depth (mm)
20.1
Product Height (mm)
4.91
Tradename
Mirror Mezz
Contact Plating Thickness
(0.76/1.27)um
Mounting
Surface Mount

