Fusibles

0685P9250-01

Fuse Chip Fast Acting 25A 50V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.58 X 0.63mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200

Bel Power Solutions

Product Technical Specifications

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8536.10.00.40

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Type

  Chip

• Action

  Fast

• Application

  Automotive Navigation System|Industrial Equipment|Medical Equipment|Notebook|Office Electronic Equipment

• Taille de fusible (mm)

  3.2 X 1.58 X 0.63

• Courant nominal (A)

  25

• Tension nominale (V)

  50

• Tension nominale CC maximale (V)

  50

• Dissipation de puissance maximale (W)

  1.25

• Fonte type I2t (A²S)

  225

• Résistance au froid type (Ohm)

  0.0016

• Style de raccordement

  Solder Pad

• Nombre de terminaux

  2

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -55

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  125

• Emballage

  Tape and Reel

• Profondeur du produit (mm)

  1.58

• Longueur du produit (mm)

  3.2

• Hauteur du produit (mm)

  0.63

• Matériau de fusible

  Ceramic

• Installation

  Surface Mount

• Paquet/Caisse

  1206