Fusibles

ERB-RD0R75X

Fuse Chip Fast Acting 0.75A 32V SMD Solder Pad 0402 1 X 0.5 X 0.39mm T/R UL/cUL

Panasonic Industry

Especificaciones técnicas del producto

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.10.00.40

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Chip

• Agierend

  Fast

• Sicherungsgröße (mm)

  1 X 0.5 X 0.39

• Nennstrom (A)

  0.75

• Nennspannung (V)

  32

• Max. DC-Nennspannung (V)

  32

• Abschlussart

  Solder Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produkttiefe (mm)

  0.5

• Produktlänge (mm)

  1

• Produkthöhe (mm)

  0.39

• Befestigung

  Surface Mount

• Paket/Gehäuse

  0402