Los disipadores de calor son dispositivos mecánicos que se usan en productos electrónicos como intercambiadores de calor. La energía térmica producida por la disipación de energía en los componentes se aleja de ellos mediante los disipadores de calor, lo que reduce el aumento de temperatura asociado.

Los disipadores de calor están disponibles en varias opciones de montaje, métodos de fijación y paquetes particulares de componentes que se desean enfriar. La forma y el tamaño también varían. También pueden ir acompañados de un sistema de enfriamiento de ventilador o líquido. Se utilizan muchos materiales para la fabricación de disipadores de calor incluidos aluminio, aleaciones de aluminio, óxido de berilio, latón, cerámica y cobre. Estos están disponibles en diferentes opciones de materiales para el acabado de superficie.

El óxido de berilio se utiliza en dispositivos RF de potencia alta. Se debe tener extrema precaución al manipular óxido de berilio ya que se rompe fácilmente. La forma en polvo es más peligrosa que inhalar asbestos. Las precauciones especiales de eliminación son obligatorias en algunos países.

Los disipadores de calor tienen varias especificaciones importantes asociadas a su idoneidad para su uso en una aplicación. La disipación de potencia al aumento de temperatura indica la cantidad máxima de calor que se puede disipar mediante el disipador de calor cuando se encuentra en un ambiente con la temperatura especificada. La resistencia térmica al flujo de aire impulsado es una medida del aumento de temperatura por vatio de energía disipada que se podría esperar sobre el flujo de aire a través de las aletas del disipador de calor. Esto suele especificarse en litros por minuto (LPM). La resistencia térmica al aire natural o estático corresponde al aumento de temperatura estancada sin ventilador que se espera por vatio disipado.

Los disipadores de calor tienen muchos métodos de fijación que incluyen adhesivos, tornillos, clips, seguros de placa, ajustes de presión, cintas térmicas y soldaduras. Puede utilizarse grasa térmica de silicio o almohadillas térmicas para ofrecer un buen acoplamiento térmico entre el disipador de calor y el dispositivo que se está enfriando. Se debe tener cuidado para garantizar que la parte del dispositivo que se conectará no tenga electricidad. Si este es el caso, se deberán usar almohadillas de aislación térmica. El cambio de fase basándose en materiales de interfaz están disponibles en forma de pasta y almohadilla que utilizan el cambio de fase entre sólido y líquido para crear interfaces altamente eficientes. Estos deberán pasar por un primer ciclo termal, lo que les permitirá fluir en anulaciones de interfaz y funcionar según lo especificado.