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Einführung in das Qualcomm® RB3 Gen 2 Entwicklungskit

Internet der Dinge (IoT)22 Okt. 2024
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Das Qualcomm RB3 Gen 2 IoT-Entwicklungskit, das von dem Qualcomm® QCS6490 Prozessor angetrieben wird, bietet fortschrittliche On-Device-AI für Unternehmens- und Industrieanwendungen mit Hochleistungsrechnern, Zugänglichkeit und modernsten Funktionen. Entwickler können umfangreiche Anpassungen mit dem Qualcomm RB3 Gen 2 Lite nutzen, das vom Qualcomm® QCS5430 Prozessor angetrieben wird, um skalierbare CPU-, GPU-, AI- und Kamerafunktionen über Feature-Pack-Optionen bereitzustellen. Erhältlich als Core Kits oder Vision Kits sind diese Entwicklungskits speziell für den industriellen und kommerziellen IoT-Einsatz konzipiert. Beide Boards verfügen über Pin-zu-Pin-kompatible SOMs, identische Peripherieschnittstellen und einen einheitlichen Software-Stack.

A Qualcomm RB3 Gen 2 Platform, a development board featuring multiple camera modules. The board includes HDMI, USB, and other interface ports, with attached camera sensors for vision applications.

A close-up view of an industrial electronic module featuring an exposed circuit board and various connectors.

Vorteile

Konnektivität

Mit 802.11ax und Bluetooth® 5.2 genießen Sie eine verbesserte Verbindungsgeschwindigkeit, Zuverlässigkeit, Reichweite und Datenübertragung, was die drahtlose Kommunikation zwischen Geräten und Peripheriegeräten optimiert.

Integrierte Künstliche Intelligenz

Je nach ausgewählter Plattform liefert die fortschrittliche Edge-AI-Verarbeitung bis zu 12 TOPs und ermöglicht eine schnellere und energieeffizientere Ausführung von AI-Algorithmen.

Leistung

Mit einer Vielzahl an CPU- und GPU-Optionen über die Plattformen Qualcomm RB3 Gen 2 und Qualcomm RB3 Gen 2 Lite hinweg profitieren Ihre IoT-Lösungen von heterogenem Computing mit integrierten Audio-, ISP- und AI-Subsystemen. Das Programm zur Produktlebensdauer bietet langfristige Zuverlässigkeit mit erweitertem Support.

Erweiterungssteckverbinder

Die Entwicklungskits bieten über Standard-Erweiterungsstecker Zugriff auf verschiedene I/O-Schnittstellen auf den SoCs. Hochgeschwindigkeitsstecker, wie PCIE und MIPI CSI, ermöglichen eine reibungslose Integration mit Peripheriegeräten, die hohe Datenraten erfordern, während Niedergeschwindigkeitsstecker GPIOs, UART, SPI, I2C, I2S und mehr unterstützen.

Skalierbare Hardware-Architektur

Prototypen Sie einfach, indem Sie zusätzliche Mezzanin-Platinen mit Durchgangsverbindern stapeln und die Funktionalität mit Optionen wie 5G-Konnektivität, zusätzlichen Sensoren, Kameras und mehr erweitern. Das Vision Mezzanine folgt derselben gestapelten Architektur und bietet zusätzliche MIPI CSI- und GMSL-Kamerastecker.

Vorintegriert mit mehreren Sensoren

Die Plattform kommt mit vorintegrierten Sensoren und Treibern für Kamera- und Motorsteuerungsfunktionen. Ein dedizierter DSP, der zwischen dem Sensorkern und dem stromsparenden Audio-Subsystem geteilt wird, steigert die Leistung und Effizienz, was sie ideal für IoT-Anwendungen macht.

Software-Support

Die Entwicklungskits kommen mit dem vorinstallierten Qualcomm® Linux® Software-Stack. Entwickler können auf zusätzliche SDKs für Cross-Compiling-Toolchains, Robotik-Algorithmen, TensorFlow Lite, GStreamer-Plugins und Middleware wie das Robot Operating System (ROS) zugreifen.

Kamera und Computer Vision

Basierend auf der ausgewählten Plattform können Entwickler bis zu drei gleichzeitige Kameras nutzen, um fortschrittliche Computer-Vision-Anwendungen zu erstellen.

Von Qualcomm gebrandete Produkte sind Produkte von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder deren Tochtergesellschaften.

Die eingetragene Marke Linux® wird gemäß einer Unterlizenz von der Linux Foundation verwendet, dem exklusiven Lizenznehmer von Linus Torvalds, dem weltweiten Inhaber der Marke.

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Robotik
Internet der Dinge (IoT)
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Entwicklungskits und Werkzeuge
Künstliche Intelligenz (AI)

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