EVAL_3K3W_BIDI_PSFB

Dieses Evaluierungsboard stellt eine hocheffiziente vollständige Infineon-Systemlösung für einen 3300-W-Bidirektionalen DC-DC-Wandler vor, der auf Telekommunikation, Batteriebildungsstromversorgung und industrielle Robotikanwendungen abzielt.

Der 600V CoolMOS™ CFD7 Superjunction-MOSFET von Infineon im ThinPAK-Gehäuse ist das neueste und leistungsstärkste Bauelement mit schneller Body-Diode. In Kombination mit einem Gehäuse mit geringen parasitären Eigenschaften und einem optimierten Layout erreicht es herausragende Leistung bei minimaler Belastung. Das innovative Kühlkonzept, das in dieser Platine vorgestellt wird, ermöglicht seine bemerkenswerte Leistung.

Diese Platine erreicht eine Effizienz von 98% im Abwärtsmodus und 97% im Aufwärtsmodus. Die erzielte Leistungsdichte liegt im Bereich von 4,34W/cm³ (71,19W/in³), was durch die Verwendung von SMD-Gehäusen und die innovative gestapelte magnetische Konstruktion ermöglicht wird.

In Kombination mit den neuesten Technologien von Infineon zeigt dieser DC-DC-Wandler die Machbarkeit und hohe Effizienz von PSFB-Designs auf dem Niveau vollständig resonanter Topologien.

Das EVAL_3K3W_BIDI_PSFB zeigt auch, dass die PSFB-Topologie als bidirektionale DC-DC-Stufe verwendet werden kann, ohne Änderungen im Standarddesign oder in der Konstruktion einer traditionellen und bekannten Topologie vorzunehmen. Dies wird durch Innovationen in den Steuerungstechniken erreicht, die von digitaler Steuerung und XMC™-Mikrocontrollern unterstützt werden.

Hauptmerkmale und Vorteile

Potenzielle Anwendungen