Produktspezifikationen
RoHS EU
Compliant
ECCN (USA)
EAR99
Part Status
Active
HTS
8542.32.00.32
Automotive
No
PPAP
No
Typ
LPDDR2 SDRAM
Dichte (bit)
1G
Organisation
64Mx16
Zahl der internen Banken
8
Anzahl der Worte pro Bank
8M
Anzahl der Bits pro Wort (bit)
16
Datenbusbreite (bit)
16
Max. Taktfrequenz (MHz)
800
Max. Zugriffzeit (ns)
5.5
Adressbusbreite (bit)
16
Schnittstellenart
HSUL_12
Mindestbetriebsspannung (V)
1.14|1.7
Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
1.3|1.95
Max. Betriebsstrom (mA)
130
Mindestbetriebstemperatur (°C)
-40
Max. Betriebstemperatur (°C)
85
Anzahl der E/A-Leitungen (bit)
16
Befestigung
Surface Mount
Verpackungshöhe
0.63(Max)
Verpackungsbreite
10
Verpackungslänge
11.5
Leiterplatte geändert
134
Standard-Verpackungsname
BGA
Lieferantenverpackung
VFBGA
Stiftanzahl
134