Flash

W25Q01JVTBIM

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 24-Pin TFBGA Tube

Winbond Electronics

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991.b.1.a

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Zellart

  NOR

• Dichte (bit)

  1G

• Architektur

  Sectored

• Boot-Block

  No

• Blockorganisation

  Symmetrical

• Adressbusbreite (bit)

  31

• Programmierbarkeit

  Yes

• Timing-Typ

  Synchronous

• Max. Löschzeit (s)

  2/Block

• Max. Programmierzeit (ms)

  3

• Schnittstellenart

  Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

• Mindestbetriebsspannung (V)

  2.7

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3|3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.6

• Programmierspannung (V)

  2.7 to 3.6

• Programmstrom (mA)

  25

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Temperaturbereich Lieferant

  Industrial

• Befehlskompatibel

  Yes

• ECC-Unterstützung

  No

• Unterstützung des Seitenmodus

  No

• Verpackung

  Tube

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.85

• Verpackungsbreite

  6

• Verpackungslänge

  8

• Leiterplatte geändert

  24

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  TFBGA

• Stiftanzahl

  24

• Leitungsform

  Ball