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Mikrocontroller - MCUs

TMS5703137CGWTMEP

MCU 16-bit/32-bit ARM Cortex R4F RISC 3MB Flash 1.2V/3.3V 337-Pin NFBGA Tray

Texas Instruments

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Not Compliant
  • ECCN (USA)
    3A001a.2.c.
  • Part Status
    Active
  • HTS
    TMS5703137CGWTMEP
  • SVHC
    Yes
  • SVHC überschreitet Schwellenwert
    Yes
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Familienname
    Hercules TMS570
  • Befehlssatz-Architektur
    RISC
  • Bausteinkern
    ARM Cortex R4F
  • Core-Architektur
    ARM
  • Max. CPU-Frequenz (MHz)
    180
  • Max. Taktfrequenz (MHz)
    180
  • Datenbusbreite (bit)
    16|32
  • Programmspeicherart
    Flash
  • Programmspeicherkapazität
    3MB
  • RAM-Größe
    256KB
  • Datenspeicherkapazität
    64KB
  • Programmierbarkeit
    Yes
  • Schnittstellenart
    I2C/SPI/UART
  • Anzahl der programmierbaren E/A
    120
  • Anzahl der Timer
    2
  • PWM
    44
  • Anzahl der A/D-W
    2
  • A/D-W-Kanäle
    16/24
  • A/D-W-Auflösung (bit)
    12/12
  • USART
    0
  • UART
    1
  • USB
    0
  • SPI
    2
  • I2C
    1
  • I2S
    0
  • CAN
    3
  • Ethernet
    1
  • Watchdog
    1
  • Paralleler Master-Port
    No
  • Echtzeituhr
    No
  • Spezielle Funktionen
    CAN Controller
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    1.14|3
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    1.2|3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    1.32|3.6
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    125
  • Temperaturbereich Lieferant
    Automotive
  • Verpackung
    Tray
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    0.95(Max)
  • Verpackungsbreite
    16.1(Max)
  • Verpackungslänge
    16.1(Max)
  • Leiterplatte geändert
    337
  • Standard-Verpackungsname
    BGA
  • Lieferantenverpackung
    NFBGA
  • Stiftanzahl
    337
  • Leitungsform
    Ball

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen