TLE92623BQXV33XUMA2

High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100

Infineon Technologies AG

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  EA

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.85(Max)

• Verpackungsbreite

  7.1(Max)

• Verpackungslänge

  7.1(Max)

• Leiterplatte geändert

  48

• Standard-Verpackungsname

  QFN

• Lieferantenverpackung

  VQFN EP

• Stiftanzahl

  48