Produktspezifikationen
RoHS EU
Compliant
ECCN (USA)
3A991.b.1.a
Part Status
LTB
HTS
8542.32.00.71
Automotive
No
PPAP
No
Zellart
NAND
Dichte (bit)
512G
Boot-Block
Yes
Anzahl der Bits pro Wort (bit)
1/4/8
Anzahl der Worte
512G/128G/64G
Programmierbarkeit
Yes
Timing-Typ
Synchronous
Schnittstellenart
Serial e-MMC
Mindestbetriebsspannung (V)
2.7
Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
3.3
Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
3.6
Max. Betriebsstrom (mA)
102
Mindestbetriebstemperatur (°C)
-40
Max. Betriebstemperatur (°C)
85
Temperaturbereich Lieferant
Industrial
Befehlskompatibel
Yes
ECC-Unterstützung
No
Unterstützung des Seitenmodus
No
Befestigung
Surface Mount
Verpackungsbreite
11.5
Verpackungslänge
13
Leiterplatte geändert
153
Standard-Verpackungsname
BGA
Lieferantenverpackung
BGA
Stiftanzahl
153
Bestellmenge

