Produktspezifikationen
RoHS EU
Compliant
ECCN (USA)
3A991.b.1.a
Part Status
Active
HTS
8542.32.00.71
Automotive
Unknown
PPAP
Unknown
Zellart
NAND
Dichte (bit)
64G
Architektur
Sectored
Boot-Block
Yes
Programmierbarkeit
Yes
Timing-Typ
Synchronous
Schnittstellenart
Serial e-MMC
Mindestbetriebsspannung (V)
2.7
Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
3.3
Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
3.6
Mindestbetriebstemperatur (°C)
-40
Max. Betriebstemperatur (°C)
85
Temperaturbereich Lieferant
Extended
Befehlskompatibel
No
ECC-Unterstützung
No
Unterstützung des Seitenmodus
No
Verpackung
Tray
Befestigung
Surface Mount
Verpackungshöhe
0.48
Verpackungsbreite
11.5
Verpackungslänge
13
Leiterplatte geändert
153
Standard-Verpackungsname
BGA
Lieferantenverpackung
TFBGA
Stiftanzahl
153
Leitungsform
Ball