Flash
S25FL064LABMFI001
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 64M/32M/16M x 1/2-bit/4-bit 8ns 16-Pin SOIC W Tube
Infineon Technologies AGProduktspezifikationen
RoHS EU
Compliant
ECCN (USA)
3A991b.1.a.
Part Status
Active
HTS
8542.32.00.71
Automotive
No
PPAP
No
Zellart
NOR
Dichte (bit)
64M
Architektur
Sectored
Boot-Block
Yes
Blockorganisation
Symmetrical
Position des Boot-Blocks
Bottom|Top
Adressbusbreite (bit)
32
Sektorgröße
4Kbyte x 2048
Seitengröße
256byte
Anzahl der Bits pro Wort (bit)
1/2/4
Anzahl der Worte
64M/32M/16M
Programmierbarkeit
Yes
Timing-Typ
Synchronous
Max. Zugriffzeit (ns)
8
Max. Löschzeit (s)
150/Chip
Max. Programmierzeit (ms)
1.35/Page
Prozesstechnologie
65nm
Schnittstellenart
Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)
Mindestbetriebsspannung (V)
2.7
Maximum Operating Frequency (MHz)
108
Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
3|3.3
Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
3.6
Programmierspannung (V)
2.7 to 3.6
Max. Betriebsstrom (mA)
30
Programmstrom (mA)
25
Mindestbetriebstemperatur (°C)
-40
Max. Betriebstemperatur (°C)
85
Temperaturbereich Lieferant
Industrial
Befehlskompatibel
Yes
ECC-Unterstützung
No
Unterstützung des Seitenmodus
No
Mindeststehvermögen (Cycles)
100000
Verpackung
Tube
Befestigung
Surface Mount
Verpackungshöhe
2.55(Max)
Verpackungsbreite
7.5
Verpackungslänge
10.3
Leiterplatte geändert
16
Standard-Verpackungsname
SO
Lieferantenverpackung
SOIC W
Stiftanzahl
16
Leitungsform
Gull-wing
Bestellmenge

