Anwendungsprozessoren und SOCs

OMAP3503DCBC

SOC OMAP3 ARM Cortex A8 515-Pin POP-FCBGA

Texas Instruments

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  5A992c.

• Part Status

  Obsolete

• HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Familienname

  OMAP3

• Bausteinkern

  ARM Cortex A8

• Max. Taktfrequenz (MHz)

  600

• Programmspeicherart

  ROM

• Datenbusbreite (bit)

  32

• Programmspeicherkapazität

  112KB

• RAM-Größe

  64KB

• Typ

  Applications Processor

• Verarbeitungseinheit

  Microprocessor

• Watchdog

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  0

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  90

• Schnittstellenart

  I2C/SPI/UART/USB

• SPI

  4

• I2C

  3

• I2S

  0

• UART

  3

• Datenpufferspeichergröße

  16KB

• USB

  4

• Anweisungspufferspeichergröße

  16KB

• USART

  0

• CAN

  0

• PCI

  0

• Ethernet

  0

• Programmierbarkeit

  Yes

• Core-Architektur

  ARM

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.72(Max)

• Verpackungsbreite

  14.1(Max)

• Verpackungslänge

  14.1(Max)

• Leiterplatte geändert

  515

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  POP-FCBGA

• Stiftanzahl

  515

• Leitungsform

  Ball