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D-Sub-Steckverbinder

MWDM2L-51TSP

Conn Micro-D SKT 51 POS Solder Cup ST Panel Mount 51 Terminal 1 Port

Glenair
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    EA
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Typ
    Micro D-Subminiature
  • Geschlecht
    RCP
  • Anzahl der Kontakte
    51
  • Anzahl der Anschlüsse
    51
  • Anzahl der Anschlüsse
    1
  • Anzahl der Reihen
    3
  • Abschlussverfahren
    Solder Cup
  • Körperausrichtung
    Straight
  • Kontaktgeschlecht
    SKT
  • Max. Nennstrom (A)
    3
  • Isolationswiderstand (MOhm)
    5000
  • Max. Kontaktwiderstand (mOhm)
    8
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    150
  • Gehäusematerial
    Aluminum
  • Gehäuseüberzug
    Nickel
  • Produktlänge (mm)
    36.45
  • Produkttiefe (mm)
    15.98
  • Produkthöhe (mm)
    8.92
  • Kontaktplattierung
    Gold Over Nickel
  • Kontaktmaterial
    Copper Alloy
  • Befestigung
    Panel Mount

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen