Flash

MT35XU02GCBA1G12-0SIT

NOR Flash Serial-SPI 1.8V 2G-bit 256M x 8 24-Pin TBGA Tray

Micron Technology

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991b.1.a.

• Part Status

  LTB

• HTS

  COMPONENTS

• SVHC

  Yes

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Zellart

  NOR

• Dichte (bit)

  2G

• Architektur

  Sectored

• Boot-Block

  Yes

• Blockorganisation

  Symmetrical

• Adressbusbreite (bit)

  32

• Sektorgröße

  128Kbyte x 2048

• Seitengröße

  256byte

• Anzahl der Bits pro Wort (bit)

  8

• Anzahl der Worte

  256M

• Programmierbarkeit

  Yes

• Timing-Typ

  Synchronous

• Schnittstellenart

  Serial-SPI

• Mindestbetriebsspannung (V)

  1.7

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  1.8

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  2

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Temperaturbereich Lieferant

  Industrial

• Befehlskompatibel

  Yes

• ECC-Unterstützung

  No

• Unterstützung des Seitenmodus

  No

• Mindeststehvermögen (Cycles)

  100000

• Verpackung

  Tray

• Befestigung

  Surface Mount

• Leiterplatte geändert

  24

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  TBGA

• Stiftanzahl

  24

• Leitungsform

  Ball