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Dev Kit

MR4A08BCYS35

MRAM 16Mbit Parallel Interface 3.3V 44-Pin TSOP-II Tray

Everspin Technologies
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    COMPONENTS
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Dichte (bit)
    16M
  • Dichtebereich (bit)
    >=8M
  • Organisation
    2Mx8
  • Datenbusbreite (bit)
    8
  • Max. Zugriffzeit (ns)
    35
  • Schnittstellenart
    Parallel
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    3
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.6
  • Max. Betriebsstrom (mA)
    180
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -40
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Temperaturbereich Lieferant
    Industrial
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    1.05(Max)
  • Verpackungsbreite
    10.29(Max)
  • Verpackungslänge
    18.54(Max)
  • Leiterplatte geändert
    44
  • Standard-Verpackungsname
    SO
  • Lieferantenverpackung
    TSOP-II
  • Stiftanzahl
    44
  • Leitungsform
    Gull-wing
Bestellmenge

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen