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Dev Kit

MR25H10CDCR

MRAM 1Mbit Serial-SPI Interface 3.3V 8-Pin DFN EP T/R

Everspin Technologies
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    NRND
  • HTS
    8542.32.00.71
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Dichte (bit)
    1M
  • Dichtebereich (bit)
    256K to 8M
  • Organisation
    128Kx8
  • Datenbusbreite (bit)
    8
  • Max. Zugriffzeit (ns)
    10
  • Schnittstellenart
    Serial-SPI
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    2.7
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.6
  • Max. Betriebsstrom (mA)
    27
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -40
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Temperaturbereich Lieferant
    Industrial
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    0.95
  • Verpackungsbreite
    6
  • Verpackungslänge
    5
  • Leiterplatte geändert
    8
  • Standard-Verpackungsname
    DFN
  • Lieferantenverpackung
    DFN EP
  • Stiftanzahl
    8
  • Leitungsform
    No Lead

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen