Dev Kit

MR0A16AMYS35

MRAM 1Mbit Parallel Interface 3.3V Automotive AEC-Q100 44-Pin TSOP-II Tray

Everspin Technologies

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Dichte (bit)

  1M

• Dichtebereich (bit)

  256K to 8M

• Organisation

  64Kx16

• Datenbusbreite (bit)

  16

• Max. Zugriffzeit (ns)

  35

• Schnittstellenart

  Parallel

• Mindestbetriebsspannung (V)

  3

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.6

• Max. Betriebsstrom (mA)

  165

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tray

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.05(Max)

• Verpackungsbreite

  10.29(Max)

• Verpackungslänge

  18.54(Max)

• Leiterplatte geändert

  44

• Standard-Verpackungsname

  SO

• Lieferantenverpackung

  TSOP-II

• Stiftanzahl

  44

• Leitungsform

  Gull-wing