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Dev Kit

MFRC53101T/0FE,112

NFC/RFID Read/Write 13.56MHz 32-Pin SO Bulk

NXP Semiconductors

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Obsolete

• HTS

  8542.39.00.90

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Modul/IC-Klassifikation

  IC

• Betrieb

  Read/Write

• Abgedeckter Bereich (mm)

  100

• Frequenzbereich (MHz)

  13.56(Typ)

• Unterstützte Protokolle

  MIFARE|ISO/IEC 14443-B|ISO/IEC 14443-A

• Host-Schnittstelle

  SPI

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  5.5|3.6

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -25

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Verpackung

  Bulk

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  2.45(Max)

• Verpackungsbreite

  7.6(Max)

• Verpackungslänge

  20.7(Max)

• Leiterplatte geändert

  32

• Standard-Verpackungsname

  SO

• Lieferantenverpackung

  SO

• Stiftanzahl

  32

• Leitungsform

  Gull-wing