Anwendungsprozessoren und SOCs

MCIMX507CVK8B

SOC i.MX50 ARM Cortex A8 416-Pin MAP-BGA Tray

NXP Semiconductors

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  5A992

• Part Status

  LTB

• HTS

  8542.31.00.70

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Familienname

  i.MX50

• Bausteinkern

  ARM Cortex A8

• Max. Taktfrequenz (MHz)

  800

• Datenbusbreite (bit)

  32

• RAM-Größe

  128KB

• Typ

  Applications Processor

• Verarbeitungseinheit

  Microprocessor

• PWM

  2

• Watchdog

  1

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  0

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  70

• Schnittstellenart

  Ethernet/I2C/I2S/SPI/SSI/UART/USB

• SPI

  2

• I2C

  3

• I2S

  2

• UART

  5

• Datenpufferspeichergröße

  32KB

• USB

  2

• Anweisungspufferspeichergröße

  32KB

• USART

  0

• CAN

  0

• PCI

  0

• Ethernet

  1

• Programmierbarkeit

  No

• Core-Architektur

  ARM

• Ethernet-Geschwindigkeit

  10Mbps/100Mbps

• Verpackung

  Tray

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.27(Max)

• Verpackungsbreite

  13

• Verpackungslänge

  13

• Leiterplatte geändert

  416

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  MAP-BGA

• Stiftanzahl

  416

• Leitungsform

  Ball