Field Programmable Gate Arrays - FPGAs

LFXP2-30E-6FTN256I

FPGA LatticeXP2Family 29000Cells 1.2V 256-Pin FTBGA Tray

Lattice Semiconductor

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991d.

• Part Status

  Active

• HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Familienname

  LatticeXP2

• Prozesstechnologie

  90nm

• Max. Anzahl der Anwendungs-E/A

  201

• Anzahl der E/A-Bänke

  8

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  1.2

• Schieberegister

  Utilize LUT

• Bausteinlogikzellen

  29000

• Anzahl der Multiplikatoren

  28 (18x18)

• Programmspeicherart

  SRAM

• RAM-Bits (Kbit)

  387

• Gesamtanzahl des Block-RAMs

  21

• Max. verteilte RAM-Bits

  57344

• Baustein-Logikeinheiten

  29000

• Anzahl globaler Takte

  8

• Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs

  4

• JTAG Support

  Yes

• Dedizierter DSP

  7

• Programmierbarkeit

  No

• Umprogrammierbar

  Yes

• Anzahl der Nachschlagetabellen-Eingaben

  4

• Kopierschutz

  No

• Im System programmierbar

  No

• Geschwindigkeitsgrad

  6

• Giga-Multiplizier-Ansammlungen pro Sekunde

  9.1

• Mega-Multiplikations-Ansammlungen pro Sekunde

  9100

• Standards für differenzielle E/A werden unterstützt

  LVCMOS

• Max. Differenzielle E/A-Paare

  77

• Mindestbetriebsspannung (V)

  1.14

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  1.26

• E/A-Spannung (V)

  1.2|1.5|1.8|2.5|3.3

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  100

• Temperaturbereich Lieferant

  Industrial

• Verpackung

  Tray

• Handelsname

  LatticeXP

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.25(Max)

• Verpackungsbreite

  17

• Verpackungslänge

  17

• Leiterplatte geändert

  256

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  FTBGA

• Stiftanzahl

  256

• Leitungsform

  Ball