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SRAM-Chips

IS61WV51216EDBLL-10BLI

SRAM Chip Async Single 2.5V/3.3V 8M-bit 512K x 16 10ns 48-Pin TFBGA

Integrated Silicon Solution Inc
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8542.32.00.41
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Dichte (bit)
    8M
  • Anzahl der Worte
    512K
  • Anzahl der Bits pro Wort (bit)
    16
  • Datenratenarchitektur
    SDR
  • Adressbusbreite (bit)
    19
  • Anzahl der Anschlüsse
    1
  • Timing-Typ
    Asynchronous
  • Max. Zugriffzeit (ns)
    10
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    2.4
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    2.5|3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.6
  • Max. Betriebsstrom (mA)
    55
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -40
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Temperaturbereich Lieferant
    Industrial
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    0.9(Max) mm
  • Verpackungsbreite
    6 mm
  • Verpackungslänge
    8 mm
  • Leiterplatte geändert
    48
  • Standard-Verpackungsname
    BGA
  • Lieferantenverpackung
    TFBGA
  • Stiftanzahl
    48
  • Leitungsform
    Ball

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen