SRAM-Chips

IS61NLP51236B-200B3LI

SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-bit 512K x 36 3ns 165-Pin TFBGA

Integrated Silicon Solution Inc

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.32.00.41

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Dichte (bit)

  18M

• Anzahl der Worte

  512K

• Anzahl der Bits pro Wort (bit)

  36

• Architektur

  Pipelined

• Datenratenarchitektur

  SDR

• Adressbusbreite (bit)

  19

• Anzahl der Anschlüsse

  4

• Timing-Typ

  Synchronous

• Max. Zugriffzeit (ns)

  3

• Max. Taktfrequenz (MHz)

  200

• Mindestbetriebsspannung (V)

  3.135

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.465

• Max. Betriebsstrom (mA)

  240

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  85

• Temperaturbereich Lieferant

  Industrial

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.79

• Verpackungsbreite

  13

• Verpackungslänge

  15

• Leiterplatte geändert

  165

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  TFBGA

• Stiftanzahl

  165

• Leitungsform

  Ball