Produktspezifikationen
RoHS EU
Compliant
ECCN (USA)
EAR99
Part Status
LTB
HTS
8542.32.00.24
Automotive
No
PPAP
No
Typ
SDRAM
Dichte (bit)
256M
Organisation
8Mx32
Zahl der internen Banken
4
Anzahl der Worte pro Bank
2M
Anzahl der Bits pro Wort (bit)
32
Datenbusbreite (bit)
32
Max. Taktfrequenz (MHz)
166
Max. Zugriffzeit (ns)
6.5|5.4
Adressbusbreite (bit)
14
Prozesstechnologie
63nm
Schnittstellenart
LVTTL
Mindestbetriebsspannung (V)
3
Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
3.6
Max. Betriebsstrom (mA)
190
Mindestbetriebstemperatur (°C)
0
Max. Betriebstemperatur (°C)
70
Temperaturbereich Lieferant
Commercial
Anzahl der E/A-Leitungen (bit)
32
Befestigung
Surface Mount
Verpackungshöhe
1.05(Max)
Verpackungsbreite
10.29(Max)
Verpackungslänge
22.42(Max)
Leiterplatte geändert
86
Standard-Verpackungsname
SO
Lieferantenverpackung
TSOP-II
Stiftanzahl
86