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Flash

IS25LP512M-RMLA3-TR

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 2.5V/3V/3.3V 512M-bit 64M x 8 8.5ns 16-Pin SOIC W Automotive AEC-Q100

Integrated Silicon Solution Inc
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    3A991.b.1.a
  • Part Status
    Obsolete
  • HTS
    8542.32.00.71
  • Automotive
    Yes
  • PPAP
    Yes
  • Zellart
    NOR
  • Dichte (bit)
    512M
  • Architektur
    Sectored
  • Boot-Block
    No
  • Blockorganisation
    Symmetrical
  • Adressbusbreite (bit)
    32
  • Sektorgröße
    4Kbyte x 16384
  • Seitengröße
    256byte|512byte
  • Anzahl der Bits pro Wort (bit)
    8
  • Anzahl der Worte
    64M
  • Programmierbarkeit
    Yes
  • Timing-Typ
    Synchronous
  • Max. Zugriffzeit (ns)
    8.5
  • Max. Löschzeit (s)
    270/Chip
  • Max. Programmierzeit (ms)
    2/Page
  • Schnittstellenart
    Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)
  • Mindestbetriebsspannung (V)
    2.3
  • Typische Betriebsversorgungsspannung (V)
    2.5|3|3.3
  • Max. Betriebsversorgungsspannung (V)
    3.6
  • Programmierspannung (V)
    2.3 to 3.6
  • Max. Betriebsstrom (mA)
    80
  • Programmstrom (mA)
    35
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -40
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    125
  • Temperaturbereich Lieferant
    Automotive
  • Befehlskompatibel
    Yes
  • ECC-Unterstützung
    No
  • Unterstützung des Seitenmodus
    No
  • Mindeststehvermögen (Cycles)
    100000
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    2.35(Max)
  • Verpackungsbreite
    7.49
  • Verpackungslänge
    10.31
  • Leiterplatte geändert
    16
  • Standard-Verpackungsname
    SO
  • Lieferantenverpackung
    SOIC W
  • Stiftanzahl
    16

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen