Flash

IS25LP01G-RILA3

NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 9ns Automotive AEC-Q100 24-Pin LFBGA

Integrated Silicon Solution Inc

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991.b.1.a

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Zellart

  NOR

• Dichte (bit)

  1G

• Architektur

  Sectored

• Boot-Block

  Yes

• Blockorganisation

  Symmetrical

• Position des Boot-Blocks

  Top|Bottom

• Adressbusbreite (bit)

  32

• Sektorgröße

  4Kbyte x 32768

• Bankgröße

  128M

• Anzahl der Bänke

  8

• Seitengröße

  256byte

• Anzahl der Bits pro Wort (bit)

  8

• Anzahl der Worte

  128M

• Programmierbarkeit

  Yes

• Timing-Typ

  Synchronous

• Max. Zugriffzeit (ns)

  9

• Max. Löschzeit (s)

  400/Chip

• Max. Programmierzeit (ms)

  1/Page

• Schnittstellenart

  Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)

• Maximum Operating Frequency (MHz)

  133

• Mindestbetriebsspannung (V)

  2.7

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.3|3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.6

• Programmierspannung (V)

  2.7 to 3.6

• Max. Betriebsstrom (mA)

  50

• Programmstrom (mA)

  45

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Temperaturbereich Lieferant

  Automotive

• Befehlskompatibel

  Yes

• ECC-Unterstützung

  No

• Unterstützung des Seitenmodus

  No

• Mindeststehvermögen (Cycles)

  100000

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.04(Max)

• Verpackungsbreite

  6

• Verpackungslänge

  8

• Leiterplatte geändert

  24

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  LFBGA

• Stiftanzahl

  24