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Stiftleisten

FX23-80S-0.5SV10

Conn Board to Board RCP 80 POS 0.5mm Solder ST SMD Tray

Hirose Electric
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • SVHC
    Yes
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Typ
    Board to Board
  • Geschlecht
    RCP
  • Anzahl der Kontakte
    80
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Abschlussverfahren
    Solder
  • Anschlussraster (mm)
    0.5
  • Körperausrichtung
    Straight
  • Nenngeschwindigkeit (Gbps)
    8
  • Max. Nennstrom (A)
    0.5
  • Max. Nennspannung
    50VDC|50VAC
  • Max. Kontaktwiderstand (mOhm)
    70
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    105
  • Passzyklus (Cycles)
    100
  • Verpackung
    Tray
  • Produktgewicht (g)
    2.68
  • Produktlänge (mm)
    32.2
  • Produkttiefe (mm)
    7.6
  • Produkthöhe (mm)
    16.8
  • Befestigung
    Surface Mount
Bestellmenge

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen