Arrow Electronic Components Online
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Dev Kit

EM032LXQAB313IS1R

Industrial STT-MRAM

Everspin Technologies
Datenblätter 

Produktspezifikationen
  • Part Status
    Active
  • HTS
    EA
  • SVHC
    Yes
  • SVHC überschreitet Schwellenwert
    Yes
  • Automotive
    Unknown
  • PPAP
    Unknown
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    0.8
  • Verpackungsbreite
    6
  • Verpackungslänge
    8
  • Leiterplatte geändert
    24
  • Standard-Verpackungsname
    BGA
  • Lieferantenverpackung
    TBGA
  • Stiftanzahl
    24
Bestellmenge

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen