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Prozessoren und Chipsets

DLPC2607ZVB

DLP PICO Processor 176-Pin VFBGA Tray

Texas Instruments

Produktspezifikationen
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Obsolete
  • HTS
    COMPONENTS
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Kategorie
    DLP PICO Processor
  • Verpackung
    Tray
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -30
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Verpackungshöhe
    0.8(Max)
  • Verpackungsbreite
    7.1(Max)
  • Verpackungslänge
    7.1(Max)
  • Leiterplatte geändert
    176
  • Standard-Verpackungsname
    BGA
  • Lieferantenverpackung
    VFBGA
  • Stiftanzahl
    176
  • Leitungsform
    Ball

Dokumentation und Ressourcen

Datenblätter
Design-Ressourcen