Stiftleisten

68001-106HLF

BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Through Hole, Single Row, , 6 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch

Amphenol Communications Solutions

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  COMPONENTS

• SVHC

  Yes

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Unshrouded Header

• Geschlecht

  HDR

• Anzahl der Kontakte

  6

• Anzahl der Reihen

  1

• Abschlussverfahren

  Solder

• Anschlussraster (mm)

  2.54

• Körperausrichtung

  Straight

• Max. Nennstrom (A)

  3/Contact

• Max. Nennspannung

  1500VAC

• Isolationswiderstand (MOhm)

  5000

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -65

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Passzyklus (Cycles)

  100

• Verpackung

  Bulk

• Produktlänge (mm)

  15.24

• Produkttiefe (mm)

  2.41

• Produkthöhe (mm)

  8.38

• Handelsname

  BergStik®

• Contact Plating Thickness

  0.76um

• Tail Length (mm)

  3.05

• Befestigung

  Through Hole