Stiftleisten

1731484

Conn Wire to Board HDR 3 POS 3.5mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Cardboard

PHOENIX CONTACT

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.69.40.40

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Wire to Board

• Geschlecht

  HDR

• Anzahl der Kontakte

  3

• Anzahl der Reihen

  1

• Abschlussverfahren

  Solder

• Anschlussraster (mm)

  3.5

• Körperausrichtung

  Straight

• Max. Nennstrom (A)

  8

• Max. Nennspannung

  160V

• Isolationswiderstand (MOhm)

  5

• Max. Kontaktwiderstand (mOhm)

  1.8

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  100

• Passzyklus (Cycles)

  25

• Verpackung

  Cardboard

• Produktgewicht (g)

  0.77

• Produktlänge (mm)

  14.1

• Produkttiefe (mm)

  7.25

• Produkthöhe (mm)

  9.2

• Contact Plating Thickness

  ((3-5)/(1-3))um

• Tail Length (mm)

  3.4

• Befestigung

  Through Hole