Stiftleisten

0447640603

Conn Wire to Board RCP 6 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit BMI Tray

Molex

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8536.69.40.40

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Wire to Board

• Geschlecht

  RCP

• Anzahl der Kontakte

  6

• Anzahl der Reihen

  2

• Abschlussverfahren

  Solder

• Anschlussraster (mm)

  3

• Körperausrichtung

  Right Angle

• Reihenabstand (mm)

  3

• Max. Nennstrom (A)

  5/Contact

• Max. Nennspannung

  600V

• Isolationswiderstand (MOhm)

  1000

• Max. Kontaktwiderstand (mOhm)

  10

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  105

• Passzyklus (Cycles)

  30

• Verpackung

  Tray

• Produktgewicht (g)

  1.862

• Produktlänge (mm)

  9.7

• Produkttiefe (mm)

  21

• Produkthöhe (mm)

  10.2

• Handelsname

  Micro-Fit BMI

• Befestigung

  Through Hole