Stiftleisten

0430451612

Conn Wire to Board HDR 16Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray

Molex

Produktspezifikationen

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Typ

  Wire to Board

• Geschlecht

  HDR

• Anzahl der Kontakte

  16Power

• Anzahl der Reihen

  2

• Abschlussverfahren

  Solder

• Anschlussraster (mm)

  3

• Körperausrichtung

  Straight

• Polarisationsartig

  Center Key

• Reihenabstand (mm)

  3

• Max. Nennstrom (A)

  8.5/Contact

• Max. Nennspannung

  600V

• Isolationswiderstand (MOhm)

  1000

• Max. Kontaktwiderstand (mOhm)

  10

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  105

• Passzyklus (Cycles)

  30

• Verpackung

  Tray

• Produktgewicht (g)

  2.196

• Produktlänge (mm)

  28.15

• Produkttiefe (mm)

  8.8

• Produkthöhe (mm)

  9.91

• Handelsname

  Micro-Fit 3.0

• Befestigung

  Through Hole