System-on-Module (SOM) sind Platinen, die die Hauptelemente eines Verarbeitungssubsystems beinhalten und auf eine Trägerkarte/Platine gesteckt oder gelötet sind. Zu den enthaltenen Elementen zählen: Mikroprozessor, nichtflüchtiger FLASH-Speicher, flüchtige Speichertechnologien wie RAM und DRAM, Taktmanagement und Energiemanagement (PMIC). SOMs beinhalten typischerweise periphere Funktionen, die in den System-On-Chip-Mikroprozessor integriert sind. Anwendungsspezifische Funktionen wie E/A-Verbindungen sind in die Trägerplatine implementiert.

Vorteile von SOMs sind eine schnelle, risikoärmere Hardwareentwicklung, niedrigere Systemkosten sowie die Möglichkeit eines Prozessor-Upgrades. Eine schnelle Hardwareentwicklung wird dank der sofortigen Verfügbarkeit der Prozessorkarte erreicht. Das Risiko von Design- und Herstellungsfehlern hinsichtlich der Prototyphardware ist vermindert. Durch Reduzierung der Leiterplattenkosten im gesamten System durch Trennung von Leiterplatten neuerer Technologie und Herstellungselementen vom Peripheriesystem können geringere Systemkosten erzielt werden. Anstelle einer doppelseitigen Platzierung auf einer großen Platine mit mehreren Schichten, bedingt durch die Anforderungen des Verarbeitungssubsystems, kann eine preisgünstigere Trägerplatine von älterer Technologie eingesetzt werden. Prozessor-Upgrades können vorgenommen werden, indem SOMs durch SOMs der nächsten Generation mit kompatibler Schnittstelle und Formfaktor ersetzt werden.