커패시터 세라믹 다층

CGA8K1X7R3D222M130KA

Cap Ceramic 0.0022uF 2000V X7R 20% Pad SMD 1812 125°C T/R

TDK

제품 기술 사양

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8532.24.00.20

• Automotive

  Yes

• PPAP

  No

• Kapazitätswert

  0.0022uF

• Toleranz

  20%

• Spannung

  2000VDC

• Dielektrisch

  X7R

• Technologie

  Standard

• Mikrowellenanwendung

  No

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Größe (mm)

  4.5 X 3.2 X 1.3

• Paket/Gehäuse

  1812

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  4.5

• Produkttiefe (mm)

  3.2

• Produkthöhe (mm)

  1.3

• Family/Series

  CGA

• ROHS Version

  2011/65/EU, 2015/863

• Quantity Packaging

  1000

• MSL

  1