微控制器 - MCU

TMS5702124DZWTQQ1

MCU 16-bit/32-bit ARM Cortex R4F RISC 2MB Flash 1.2V/3.3V Automotive 337-Pin NFBGA Tray

Texas Instruments

产品技术规范

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991.a.2

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.31.00.30

• SVHC

  Yes

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Familienname

  Hercules TMS570

• Befehlssatz-Architektur

  RISC

• Bausteinkern

  ARM Cortex R4F

• Core-Architektur

  ARM

• Max. CPU-Frequenz (MHz)

  180

• Max. Taktfrequenz (MHz)

  180

• Datenbusbreite (bit)

  16|32

• Programmspeicherart

  Flash

• Programmspeicherkapazität

  2MB

• RAM-Größe

  192KB

• Datenspeicherkapazität

  64KB

• Max. Speichererweiterungskapazität

  8MB

• Programmierbarkeit

  Yes

• Schnittstellenart

  CAN/I2C/SCI/SPI

• Anzahl der programmierbaren E/A

  120

• Anzahl der Timer

  2

• Anzahl der A/D-W

  2

• A/D-W-Kanäle

  16/16

• A/D-W-Auflösung (bit)

  12/12

• USART

  0

• UART

  0

• USB

  0

• SPI

  5

• I2C

  1

• I2S

  0

• CAN

  3

• Ethernet

  0

• Spezielle Funktionen

  CAN Controller

• Mindestbetriebsspannung (V)

  1.14|3

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  1.2|3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  1.32|3.6

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -40

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Temperaturbereich Lieferant

  Automotive

• Verpackung

  Tray

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  0.95(Max)

• Verpackungsbreite

  16.1(Max)

• Verpackungslänge

  16.1(Max)

• Leiterplatte geändert

  337

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  NFBGA

• Stiftanzahl

  337

• Leitungsform

  Ball