DRAM 芯片

MT53E256M32D2DS-046 AUT:B

DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 256Mx32 Automotive AEC-Q100 200-Pin WFBGA Tray

Micron Technology

产品技术规范

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  8542.32.00.32

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Type

  Mobile LPDDR4 SDRAM

• Densité (bit)

  8G

• Organisation

  256Mx32

• Nombre de bits par mot (bit)

  32

• Largeur du bus de données (bit)

  32

• Fréquence d'horloge maximale (MHz)

  4166

• Nombre de lignes E/S (bit)

  32

• Emballage

  Tray

• Installation

  Surface Mount

• Hauteur du paquet

  0.8

• Largeur du paquet

  10

• Longueur du paquet

  14.5

• Carte électronique changée

  200

• Nom de lemballage standard

  BGA

• Conditionnement du fournisseur

  WFBGA

• Décompte de broches

  200

• Forme de sonde

  Ball