多层陶瓷电容器

CL31A106KAHNNNE

Cap Ceramic 10uF 25V X5R 10% Pad SMD 1206 85°C T/R

Samsung Electro-Mechanics

产品技术规范

• RoHS (Union Européenne)

  Compliant

• ECCN (États-Unis)

  EAR99

• Statut de pièce

  Active

• Code HTS

  COMPONENTS

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Valeur de capacitance

  10uF

• Tolérance

  10%

• Tension

  25VDC

• Type de résistance de série équivalente

  Low

• Diélectrique

  X5R

• Technologie

  Standard

• Application pour micro-onde

  Yes

• Caractéristiques spéciales

  Highly Reliable Performance|Highly Reliable Tolerance and High Speed Automatic Chip Placement on PCBs|Wide Capacitance Range

• Construction

  Flat

• Installation

  Surface Mount

• Style de raccordement

  Pad

• Nombre de terminaux

  2

• Style de boîtier

  Ceramic Chip

• Facteur de dissipation maximal (%)

  10

• Taille (mm)

  3.2 X 1.6 X 1.6

• Paquet/Caisse

  1206

• Température de fonctionnement minimale (°C)

  -55

• Température de fonctionnement maximale (°C)

  85

• Emballage

  Tape and Reel

• Longueur du produit (mm)

  3.2

• Profondeur du produit (mm)

  1.6

• Hauteur du produit (mm)

  1.6

• Poids du produit (g)

  0.0589

• Tolérance de longueur (mm)

  ±0.2

• Tolérance de profondeur (mm)

  ±0.2

• Tolérance de hauteur (mm)

  ±0.2