多层陶瓷电容器

CGA5L3X7R1H105M160AB

Cap Ceramic 1uF 50V X7R 20% Pad SMD 1206 125°C T/R Automotive AEC-Q200

TDK

产品技术规范

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8532.24.00.20

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Kapazitätswert

  1uF

• Toleranz

  20%

• Spannung

  50VDC

• Äquivalente Serienwiderstandsart

  Low

• Dielektrisch

  X7R

• Technologie

  Standard

• Mikrowellenanwendung

  No

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Größe (mm)

  3.2 X 1.6 X 1.6

• Paket/Gehäuse

  1206

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  3.2

• Produkttiefe (mm)

  1.6

• Produkthöhe (mm)

  1.6

• Family/Series

  CGA

• ROHS Version

  2011/65/EU, 2015/863

• Quantity Packaging

  2000

• MSL

  1