多层陶瓷电容器

CGA4J3X7R1H225K125AE

Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R Automotive AEC-Q200

TDK

产品技术规范

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8532.24.00.20

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Unknown

• Kapazitätswert

  2.2uF

• Toleranz

  10%

• Spannung

  50VDC

• Dielektrisch

  X7R

• Technologie

  Soft Termination

• Mikrowellenanwendung

  No

• Spezielle Funktionen

  Higher Mechanical Endurance

• Konstruktion

  Flat

• Befestigung

  Surface Mount

• Abschlussart

  Pad

• Anzahl der Anschlüsse

  2

• Gehäuseart

  Ceramic Chip

• Max. Verlustfaktor (%)

  5

• Größe (mm)

  2 X 1.25 X 1.25

• Paket/Gehäuse

  0805

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  -55

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  125

• Verpackung

  Tape and Reel

• Produktlänge (mm)

  2

• Produkttiefe (mm)

  1.25

• Produkthöhe (mm)

  1.25

• Längentoleranz (mm)

  +0.45|-0.2

• Tiefentoleranz (mm)

  +0.25|-0.2

• Höhentoleranz (mm)

  +0.25|-0.2