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C3216X8L0G226M160AC|TDK|simage
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多层陶瓷电容器

C3216X8L0G226M160AC

Cap Ceramic 22uF 4V X8L 20% Pad SMD 1206 150°C T/R

TDK
数据表 

产品技术规范
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    Active
  • HTS
    8532.24.00.20
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Kapazitätswert
    22uF
  • Toleranz
    20%
  • Spannung
    4VDC
  • Dielektrisch
    X8L
  • Technologie
    Standard
  • Mikrowellenanwendung
    No
  • Konstruktion
    Flat
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Abschlussart
    Pad
  • Anzahl der Anschlüsse
    2
  • Gehäuseart
    Ceramic Chip
  • Max. Verlustfaktor (%)
    7.5
  • Größe (mm)
    3.2 X 1.6 X 1.6
  • Paket/Gehäuse
    1206
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    150
  • Verpackung
    Tape and Reel
  • Produktlänge (mm)
    3.2
  • Produkttiefe (mm)
    1.6
  • Produkthöhe (mm)
    1.6
订单数量

文档和资源

数据表
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