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C2012X5R1E685M125AC|TDK|simage
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多层陶瓷电容器

C2012X5R1E685M125AC

Cap Ceramic 6.8uF 25V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R

TDK
数据表 

产品技术规范
  • RoHS EU
    Compliant
  • ECCN (USA)
    EAR99
  • Part Status
    NRND
  • HTS
    8532.24.00.20
  • Automotive
    No
  • PPAP
    No
  • Kapazitätswert
    6.8uF
  • Toleranz
    20%
  • Spannung
    25VDC
  • Äquivalente Serienwiderstandsart
    Low
  • Dielektrisch
    X5R
  • Technologie
    Standard
  • Mikrowellenanwendung
    Yes
  • Konstruktion
    Flat
  • Befestigung
    Surface Mount
  • Abschlussart
    Pad
  • Anzahl der Anschlüsse
    2
  • Gehäuseart
    Ceramic Chip
  • Max. Verlustfaktor (%)
    10
  • Größe (mm)
    2 X 1.25 X 1.25
  • Paket/Gehäuse
    0805
  • Mindestbetriebstemperatur (°C)
    -55
  • Max. Betriebstemperatur (°C)
    85
  • Verpackung
    Tape and Reel
  • Produktlänge (mm)
    2
  • Produkttiefe (mm)
    1.25
  • Produkthöhe (mm)
    1.25

文档和资源

数据表
设计资源