分立器件包括电路或系统中使用的多种电气元器件。它可用于分离通过沉积或集成过程安装到基面的元器件，就像从基层形成和出现，而不是单独放置的很多半导体集成电路一样。另一方面，分立器件是需要与整体系统实现某种形式的连接或结合，之后才能发挥作用的单独元器件。通常对于 PCB 来说，分立元器件是焊接或压在电路板上的。

分立元器件包括电容器、电阻器、BJT 和 MOSFET 晶体管、跳线、其他连接线、运算放大器、电感器、放大器和天线等。