表面贴装晶体振荡器
表面贴装设备 (SMD) 是任何一种设备,其封装方式允许引线可直接焊接至电路板表面上的衬垫。这与通孔 (TH) 设备形成了对比,后者的引线是穿过板中的孔,然后再焊接到电路板的另一面上的衬垫上。晶体振荡器是一种依靠晶体的压电和共鸣的特征的设备,以产生按精确频率重复的电子信号。将电位应用于晶体会产生电应力,会导致简短的振荡。通过放大产生的电子信号并将其反馈给晶体,可实现持续的共振。该过程产生了电子振荡器,它是极其稳定,且与温度无关。
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表面贴装设备 (SMD) 是任何一种设备,其封装方式允许引线可直接焊接至电路板表面上的衬垫。这与通孔 (TH) 设备形成了对比,后者的引线是穿过板中的孔,然后再焊接到电路板的另一面上的衬垫上。晶体振荡器是一种依靠晶体的压电和共鸣的特征的设备,以产生按精确频率重复的电子信号。将电位应用于晶体会产生电应力,会导致简短的振荡。通过放大产生的电子信号并将其反馈给晶体,可实现持续的共振。该过程产生了电子振荡器,它是极其稳定,且与温度无关。
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