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FIFOメモリ

SN74V293-7PZA

FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 18/128K x 9 80-Pin LQFP Tray

Texas Instruments

製品技術仕様

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  3A991b.2.b.

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.39.00.90

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Dichte (bit)

  1.125M

• Organisation

  128Kx9|64Kx18

• Konfiguration

  Dual

• Datenbusbreite (bit)

  18/9

• Bus, direktional

  Uni-Directional

• Timing-Typ

  Synchronous

• Max. Taktfrequenz (MHz)

  133

• Max. Zugriffzeit (ns)

  5

• Prozesstechnologie

  180nm

• Mindestbetriebsspannung (V)

  3.15

• Typische Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.3

• Max. Betriebsversorgungsspannung (V)

  3.45

• Max. Betriebsstrom (mA)

  35

• Mindestbetriebstemperatur (°C)

  0

• Max. Betriebstemperatur (°C)

  70

• Temperaturbereich Lieferant

  Commercial

• Erweiterungsunterstützung

  Yes

• Erweiterungsart

  Width|Depth

• FWFT-Unterstützung

  Yes

• Weitersendefähigkeit

  Yes

• Verpackung

  Tray

• Programmierbarkeit

  Yes

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.45(Max)

• Verpackungsbreite

  14.2(Max)

• Verpackungslänge

  14.2(Max)

• Leiterplatte geändert

  80

• Standard-Verpackungsname

  QFP

• Lieferantenverpackung

  LQFP

• Stiftanzahl

  80

• Leitungsform

  Gull-wing